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高保真的音質,，更清晰的影像傳輸,，極致的畫質顯示,，高效發(fā)全的數據計算和傳輸都離不開聲學,、攝像模組,、FPC,、散熱模組等高性能組件的完美搭載,。高集成度的設計勢必會引發(fā)各大廠商們對散熱及EMC問題的關注,。XPH集團致力于研發(fā)導熱、散熱,、EMI,、屏蔽緩沖、導電粘接材料及提供應用解決方案,，為流暢的設備運行及客戶體驗提供可靠保證,。
